1.本品在氰化物鍍銅的電鍍液中作絡(luò)合劑，鍍液的分散性和覆蓋性較好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，而且鍍渡呈堿性，有一定的去污性。對于鋼鐵制品和鋅制品等基體金屬上直接電鍍銅層可獲得結(jié)合力良好的鍍層。其缺點是該鍍液有劇毒，用此液鍍銅必須進(jìn)行三廢處理，以保護(hù)環(huán)境，減少公害。

2.氰化亞銅是提供鍍銅或鍍銅合金鍍液中銅離子的主鹽，鍍液中銅離子濃度與陰極過程有較大的影響，銅離子含量低時，陰極極化值增大，電流效率顯著下降，允許的工作電流密度低，也用作化學(xué)浸鍍錫及化學(xué)鍍銅的穩(wěn)定劑等。

3.氰化亞銅是有機(jī)Cu(I)試劑和有機(jī)Cu(II)試劑的有效前體。